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1.VCA表格填写

客户填写VCA表格,如果是企业客户还需另外提交公司营业执照的 扫描件。 请email到mpwadmin@icc.sh.cn索取表格。

 

 2.客户注册

 ICC收到填写完整的VCA表格后,会向客户邮件发送客户协议、保密协议。客户签署之后成为上海多项目晶圆服务的客户。

 

 3.填写客户信息

 客户获得账号和密码后,登录在线服务填写客户信息。

 

 4.工艺选择

客户通过工艺介绍,可了解上海多项目晶圆服务所提供工艺的信息,在在线服务的工艺选择网页上用户根据需要选择Process。有些技术资料需要用户另外签署License Agreement或NDA。其需求经认证后,客户主管为用户开设FTP权限。

 

 5.资料下载

客户被授权访问指定工艺相关的技术资料后,可通过FTP下载这些技术资料。

 

 6.技术支持

签订客户协议和保密协议后,客户可通过邮件联系指定工程师获得技术支持。

 

 7.项目面积预留

为了尽量避免因为面积已满导致的客户无法按时流片的情况,客户有必要提前一周以上进行面积预留。客户可以通过邮件方式向指定工程师申请面积余留,然后填写工程师发放的工艺申请表。

 

 8.递交设计数据

客户应在数据递交截止日期前向ICC递交完整的设计数据,包括GDSII、DRC summary,和TXT说明文档(说明gds size/cksum/top cell name)。

 

 9.数据完整性检查和DRC检查

收到客户的设计数据后,ICC工程师将对每个设计进行数据完整性检查,包括文件大小检查,制版层次检查,Layout窗口大小初检,Pad个数初检等。并在客户提交的DRC报告的基础上,进行设计规则复查,反馈DRC和MT form信息给客户核对确认。

 

 10.Tapeout

最终数据确定,GDS DB,MT form,Pad分布图或坐标文件。项目处于等待tapeout状态。ICC向客户发送缴款通知,签订技术服务合同。如果需要ICC提供划片封装服务,客户还需要提供划片示意图、Pad分布图和/或Pad坐标文件。

 

 11.版图送制版厂 

ICC工程师将各项目版图拼合在一起,导出GDS,送制版厂。

 

 12.晶圆加工

制版完毕后,将掩膜版送晶圆加工厂进行制造

 

 13.划片封装

制造完成后,ICC的封装合作伙伴负责对晶圆片进行切割,并对需要封装的芯片进行封装。客户也可以自行联系划片封装厂进行划片封装。

 

 14.发货

ICC将裸片或封装后的芯片邮寄到客户指定的地址。

 

 注:上述为MPW申请流程。如需进行工程批、量产服务,请email至mpwadmin@icc.sh.cn提出申请。

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